同创焊锡

时间:2024-10-31 06:32:14编辑:奇事君

钳工工艺里面锡焊常用工具有哪几种?

 锡焊技术要点
  作为一种操作技术,手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握,但是遵循基本的原则,学习前人积累的经验,运用正确的方法,可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
  锡焊基本条件
  1. 焊件可焊性
  不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有一部分金属有较好可焊性(严格的说应该是可以锡焊的性质),才能用锡焊连接。一般铜及其合金,金,银,锌,镍等具有较好可焊性,而铝,不锈钢,铸铁等可焊性很差,一
  般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
  2. 焊料合格
  铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量,特别是某些杂质含量,例如锌,铝,镉等,即使是0.001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴,这个道理是显而易见的。
  3. 焊剂合适
  焊接不同的材料要选用不同的焊剂,即使是同种材料,当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂,例如手工烙铁焊接和浸焊,焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的,过多,过少都不利于锡焊。
  4. 焊点设计合理
  合理的焊点几何形状,对保证锡焊的质量至关重要,如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
  手工锡焊要点
  以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
  1. 掌握好加热时间
  锡焊时可以采用不同的加热速度,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的, 这是因为
  (1) 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
  (2) 印制板,塑料等材料受热过多会变形变质。
  (3) 元器件受热后性能变化甚至失效。
  (4) 焊点表面由于焊剂挥发,失去保护而氧化。
  结论:在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
  2. 保持合适的温度
  如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点,则会带来另一方面的问题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间
  在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥;由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
  结论:保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
  理想的状态是较低的温度下缩短加热时间,尽管这是矛盾的,但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
  3. 用烙铁头对焊点施力是有害的
  烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积,用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤,例如电位器,开关,接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上,加力的结果容易造成原件失效。
  锡焊操作要领
  1. 焊件表面处理
  手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线,除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件,一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹,油污,灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精,丙酮擦洗等简单易行的方法。
  2. 预焊
  预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿,一般也称为镀锡,上锡,搪锡等。称预焊是准确的,因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面,靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
  预焊并非锡焊不可缺少的操作,但对手工烙铁焊接特别是维修,调试,研制工作几乎可以说是必不可少的。
  3. 不要用过量的焊剂
  适量的焊剂是必不可缺的,但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量,而且延长了加热时间(松香融化,挥发需要并带走热量),降低工作效率;而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷;对开关元件的焊接,过量的焊剂容易流到触点处,从而造成接触不良。
  合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点,不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里(如IC插座)。对使用松香芯的焊丝来说,基本不需要再涂焊剂。
  4. 保持烙铁头的清洁
  因为焊接时烙铁头长期处于高温状态,又接触焊剂等受热分解的物质,其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质,这些杂质几乎形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头,也是常用的方法。
  5. 加热要靠焊锡桥
  非流水线作业中,一次焊接的焊点形状使多种多样的,我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率,需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
  显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
  6. 焊锡量要合适
  过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了焊接时间,相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中,过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
  但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别是在板上焊导线时,焊锡不足往往造成导线脱落。
  7. 焊件要牢固
  在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动,特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程,根据结晶理论,在结晶期间受到外力(焊件移动)会改变结晶条件,导致晶体粗大,造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状;焊点内部结构疏松,容易有气隙和裂隙,造成焊点强度降低,导电性能差。因此,在焊锡凝固前一定要保持焊件静止,实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定,或使用可靠的夹持措施。
  8. 烙铁撤离有讲究
  烙铁处理要及时,而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
  撤烙铁时轻轻旋转一下,可保持焊点适当的焊料,这需要在实际操作中体会。
  焊剂
  ① 助焊剂
  助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂,能溶解去处金属表面的氧化物,并在焊接加热时包围金属的表面,使之和空气隔绝,防止金属在加热时氧化;可降低熔融焊锡的表面张力,有利于焊锡的湿润。
  ② 阻焊剂
  限制焊料只在需要的焊点上进行焊接,把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来,保护面板使其在焊接时受到的热冲击小,不易起泡,同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
  使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
  对焊接点的基本要求
  1 、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
  2 、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
  3 、焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。
  手工焊接的基本操作方法
  " 焊前准备
  准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。
  " 用烙铁加热备焊件。
  " 送入焊料,熔化适量焊料。
  " 移开焊料。
  " 当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。
  掌握好焊接的温度和时间。在焊接时,要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,造成虚焊。
  铝件的锡焊方法
  铝极易氧化,表面通常覆盖着一层氧化铝薄膜,即使焊接前是、刮去这层薄膜,但由于焊接时烙铁的高温,使焊接面又迅速生成一层氧化膜,使刮出的新面不与空气接触,那么就可以使锡附着在铝上了。下面介绍两种锡焊铝件的方法。
  1、先将铝件焊接面用砂纸打光,放一些松香和铁粉。用功率60W以上的烙铁,沾上足量的焊锡,放在焊接面上用力摩擦。由于铁粉的作用,把氧化层磨掉,锡就附着在铝表面上了。趁锡未凝固时,用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去,就可以按普通方法进行焊接了。
  2、在要焊接的铝线或铝板的焊面上,涂一层硝酸汞溶液。由于化学作用,在铝表面生成一层铝汞合金,用水冲洗后即可焊接。刚焊上去的锡是焊在铝汞合金上的,焊接强度不高。因此焊接时要用100W大烙铁,焊铁头多在焊面上停留,使汞在铝中扩散,锡能牢固地与铝基体焊在一起,加强焊接强度。


锡焊原理及焊接工具?

一、焊原理  目前电子元件焊接主要采用焊接技术。焊接技术,采用锡焊合金材料的锡,在一定的温度下熔化焊接、金属原子与锡互相吸引,扩散层之间的结合,渗透。外观版铜线铂和部件都很顺利,他们实际上是有很多微小的表面熔体流量、凹凸间隙的锡焊焊表面扩散,通过毛细管吸力的形成与锡焊、组成和印刷板紧密结合在一起,并具有良好的导电性。  锡焊条件是:焊接表面应干净,油垢、影响焊接、可锡焊润湿金属可焊性、黄铜表面氧化膜材料生产,可以帮助对焊焊剂,表面为锡焊,跟着入侵之后,必须有适当的温度,使焊接材料具有一定的流动性,能达到这一目标,但焊接温度过高,也不太容易成型、焊接质量的氧化膜。  第二,手动工具、或焊接  主要的工具都是手工焊接或。有很多种类,或热液型、归纳直线,储能型和回火的权力,2OW类型桥梁,15W…,主要确定300W各种焊接根据大小。在2OW一般构件焊或不可取的传输,集成电路和精致的焊接零件可以使用或储能式,当焊接焊接大一只~ 300W功率可WaiReShi或。小功率或铁的300-400摄氏度之间,头部温度。  铁铜材料的头常用。在焊接温度条件下为保护不是氧化生锈,经常是由电镀加工、铁头部脑袋也用于一些铁的合金材料的抗氧化。在正式的新铁头焊前应锡处理。方法将铁头用细纱纸光泽,然后浸入清洁的水、焊松香在船上的人(例如,铁磨头重复每一张脸的罐头。如果使用的时间很长,氧化铁头已经发生,用小的文件到表面氧化层的光,光在显示铜和铁头后的新方法。当使用唯一的,可以用铁或头部进入铁芯深浅不同的温度调节的铁的方法。从铁芯铁的脑袋长、铁温度的头上,相对较低温度越高。还可以使用条件的变化的形状和大小来调节温度。烙铁头、铁温度越高,粗糙,相对于烙铁头较低的温度。更多关于工程/服务/采购类的标书代写制作,提升中标率,您可以点击底部官网客服免费咨询:https://bid.lcyff.com/#/?source=bdzd


普通焊锡条与电解焊锡条有什么区别呢?

电解锡条:作业温度在300℃以下,焊锡液面光亮如镜,氧化渣极少,适用于任何形式的热浸焊或波峰焊.
特性:◆纯度高、锡渣少、焊点光亮
◆优良的润湿性和可焊性、生产效率高
◆适用于各种焊锡作业方式
◆外观洁净、光亮、无污染物
2.普通锡条:1.杂质浮渣少,损耗少; 2.流动性好,可焊性强; 3.焊点均匀,光亮; 4.品质一致,焊接效果好.适用于电子元器件的波峰焊接、热侵焊和再流焊.【摘要】
普通焊锡条与电解焊锡条有什么区别呢?【提问】
电解锡条:作业温度在300℃以下,焊锡液面光亮如镜,氧化渣极少,适用于任何形式的热浸焊或波峰焊.
特性:◆纯度高、锡渣少、焊点光亮
◆优良的润湿性和可焊性、生产效率高
◆适用于各种焊锡作业方式
◆外观洁净、光亮、无污染物
2.普通锡条:1.杂质浮渣少,损耗少; 2.流动性好,可焊性强; 3.焊点均匀,光亮; 4.品质一致,焊接效果好.适用于电子元器件的波峰焊接、热侵焊和再流焊.【回答】


锡条和焊条有什么区别?

  锡条是锡做的,熔点低,一般用于集成电路的线路连接等细小物品的连接,工作原理是晶体受热熔化。\x0d\x0a  焊条外层是磷和其他易燃物的混和物,中间是铁,熔点高,用于较大金属物品的连接,工作是有刺眼的光,对眼睛有伤害,工作原理是晶体受热熔化和高压电弧放电。\x0d\x0a  焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去,成为焊缝金属的主要成分,这样的物质称之为焊条。\x0d\x0a  锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。


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