哈尔滨理工大学电缆专业和高电压毕业后收入哪个更好？给个具体数字，如果可以！
我就是理工的 也是学电气的
电缆像楼下说的 不过补充一下 清华也有电缆专业
电缆行业主要集中在那方 浙江 江苏一带 而且很多都是民营企业和私企 外企 所以给的工资差额比较大 基本上是外企给到3000—3500
其他的都是2000+ 我说的都是税前的！
理工电缆每年都是不愁找工作的 因为用人单位太多 但是待遇一般了。
这里推荐两个地方 一个是上海思源 是做电缆终端的 去年招聘的时候说过 第一年能拿到4W
转正后年薪在6—8W 而且是股份制企业 股东都是国企。 还有一个 IEWC 在苏州 这是个美国的企业在中国的销售公司 他们主要做销售 我同学有去的 比较不错！
高压是全国一级学科 有院士 最出名 一般毕业去电力系统 电网 变压器厂（特变电工） 各种高低压开关厂（比如说厦门的ABB 我有同学在），平均工资比电缆要高些 不过每年学高压的都比电缆要多很多 所以竞争会非常激烈！
其实咱们学校的电缆跟高压是互通的 非常多东西都是一样的 其实说白了都是绝缘技术 所以呢 找工作的时候其实区别不是很大
有什么不明白的可以加我好友
我现在就在咱学校旁边的哈电上班~
呵呵
我是哈理工电气专业（电缆方向的）本科生，大学毕业了我是应该考研还是就业呢？
就业看就哪方面的业了 是非要专业对口呢 还是有个差不多的先干着就行呢 你得看实际情况呀 这个专业口本来就不宽 女生一般企业也不太喜欢招... 那就读研呗 其实读研只是暂时的缓解就业压力而已 倒不如现在想想别的出路也可以的。。 其实问这个问题你应该还没毕业吧 读大二大三？很多事情都是要靠机缘的 说到底 好就业的还是那些有真东西的 这种真东西可以是技术 也可以是创意 多挖掘你自己吧 局限在一个圈子里还是没什么大发展的 这个专业 说句老实话 好了也就是进厂矿 现在电力系统口把的这么紧 有硬关系还行 没有硬关系比个公务员还难进 我自己就是个例子 我爸的一个发小在哈尔滨管电力口 我学的电气工程自动化 现在不还是进不去电业局么 没办法的 扩展一下思路吧
导电胶粘剂原理？导电胶粘剂什么成分
导电胶粘剂是一种可以胶接各种材料的胶黏剂，并且具有导电性能哦，所以它可以分成结构型和填充型这两大类型。结构型就是导电胶的 高分子材料所以具有导电性，填充型就是指黏胶剂作为一个基体，需要添加导电性的填料才能具有导电作用。由于导电高分子的材料比较复杂所以大部分还是采用填充型的导电胶。今天小编要给大家介绍一下导电胶粘剂原理以及导电胶粘剂什么成分，想了解的朋友一定不要错过哦。 导电胶粘剂原理 导电胶的导电机理被认为主要是导电粒子之间的相互接触，形成电的通路，使导电胶具有导电性。胶层中到店里自建的稳定接触是由于导电胶的固化或干燥形成的。含有溶剂的导电胶，在固化或者干燥前，导电粒子在胶黏剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或者干燥后，由于溶剂的挥发和胶黏剂固化而引起胶黏剂体积收缩，使得导电粒子相互间呈稳定的连续接触，因而呈现导电性。 因隧道效应也可以使得导电胶中导电粒子间产生一定的电流通路。当导电粒子间不相互接触时，粒子间存在隔离层，使得导电粒子中自由电子的定向运动受到阻碍。根据量子力学的概念可知，对一种微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量时，除了有被反射的可能性外，也有贯穿的可能性，也叫做隧道效应。电子是一种微观粒子，因此它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。根据以上分析，可将导电胶的导电情况分为3种： 一部分导电粒子完全连续的相互接触形成一种电流通路; 一部分导电粒子是不完全连续接触，其中不相互接触的导电粒子之间由于隧道效应而形成电流通路; 一部分导电粒子完全连续，导电粒子的隔离层完全连续，是电的绝缘。 导电胶粘剂什么成分 在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。表二十列举了一些金属的电阻率。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。合成树脂加入某种金属填料或导电炭黑之后就具有导电性。碳可以是任何一种无定形的碳，例如乙炔炭黑或粉碎的石墨粉。在导电环氧胶粘剂或导电涂层中常用的是细银粉，其优点是对盐和氧化物有适当的导电性，因此，能允许少量的氧化或腐蚀，防腐工艺不像薄胶层方法那样重要，其中界面电阻起着重要作用。 最后小编要说关于导电胶粘剂成分的问题，其实对于金而言银制品更适合作为导电材料，因为它价格相对而言便宜，并且电阻也低，在高温的条件下银会发生电解迁移的现象，而金则不迁移哦。所以大家都了解了导电胶粘剂原理以及导电胶粘剂什么成分了吗，想了解更多关于这方面的信息到土巴兔学装修进行了解哦，相信一定会让你失望的，希望对大家有所帮助。
有哪些导电的粘合剂
导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘 剂（1CA）和各向异性导电胶粘剂（ACA）。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y 方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身 即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用 还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、 粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能 要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树 脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu（镀Ag）；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu（镀Ag）；聚合物类—其基体 材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。导电胶的主要应用导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容（EMC）等方面。导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。
请问一下 我听别人说导电胶是干什么用 他没回答我 我想了解一下
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂， 可以选择适宜的固化温度进行粘接， 同时， 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展， 而导电胶可以制成浆料， 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单， 易于操作， 可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择。中文名：导电胶导电原理：导电粒子间的相互接触分类：导电胶种类应用领域：导电胶粘剂用于微电子装配分享
现在的锡膏的组成怎么越来越像各向异性的导电胶
导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA则不一样，如Z轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag
导电胶的导电原理
很按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现，较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 。按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。室温固化导电胶较不稳定，室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化，固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃），其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较优异， 所以应用较广泛。紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来，赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围，可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上，国外从上世纪九十年代开始研究，我国近年也开始研究。 导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子导电 ，但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度，不能具有像金属一样低的电阻，难以起到导电连接的作用。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，目前环氧树脂基导电胶占主导地位。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50% 以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度，实现良好的工艺性和流变性，除了选用低黏度的树脂外，一般需要加入溶剂或者活性稀释剂，其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体，反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大，但在导电胶中起到重要作用，不但影响导电性，而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量，挥发较慢，并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内，以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。 除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他成分和胶黏剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。
有没有那种可以导电的胶水啊？
您好!我公司主要是胶粘剂供应商,主营:UV胶,，UV保护胶，UV可剥胶，＜金属按键＞UV胶，＜线路板＞披覆胶，＜有机玻璃＞无影胶,，紫外线胶水，＜光学镜头＞用UV胶，＜光电光学＞用UV胶，＜金属耳机＞用瞬间胶，＜背光源＞用瞬间胶，460胶水，495胶水，401胶水,502胶水，406胶水，480胶水，快干胶,厌氧胶，导热胶，AB胶，青红胶，结构胶，等各种胶粘
有没有能导电的胶水
透明胶带有传电的可能，一般居民家临时接线是可以的，但是因为塑料胶带质地很薄，也容易破损和老化，脱落后容易导致漏电，所以不成长期进行使用。临时使用时也要多缠几层透明胶带，防止传电发生危险。 胶带主要是在BOPP原膜的基础上经过高压电晕后使一面表面粗糙后涂上胶水后经过分条分成小卷就是我们日常使用的胶带。胶带胶水是压敏胶，主要成分是酊脂。温度的高低对分子活动有一定影响。胶水的酊脂含量直接影响到胶带的使用情况。透明胶带有传电的可能么? 透明胶带如果作为临时用，是不会导电的，但是需要缠绕层数多一点为好。若是长期将透明胶带当做绝缘胶带来用，还是用专门的绝缘胶带好一些。因为透明胶带老化很快，时间长了就会导电。一般在500伏以下不导电,以上就会导电。 透明胶带有传电的可能，我们一般居民家临时接线是可以的，但是因为塑料胶带质地很薄，也容易破损和老化，脱落后容易导致漏电，所以不成长期进行使用。临时使用时也要多缠几层透明胶带，防止传电发生危险。
lcm模块COB COG TAB COF SMT 分别是什么？
COB Chip On Board 晶片直接放在基板上
COG Chip On Glass 晶片直接放在玻璃上
TAB Tape Automated Bonding 是IC封装在一种卷带上（类似传统相机底片的厚度）
COF Chip On Film 晶片封装在软板上（类似TAB，但比较薄，而且可以更精细）
SMT Surface Mounting Techonology （表面黏着技术）将表面黏着型（SMD）元器件置放在基板上的技术
请专家解说一下SMT、COB、TAB、COG模块的区别，以及他们的优点和缺点！！
SMT:优点 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
COB:板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基
板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆
盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片
焊技术。
TAB:你指的是键盘上的TAB吗???
COG:COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
